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一种LED芯片生产用的芯片板切割装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122295975.X
申请日
:
2021-09-22
公开(公告)号
:
CN215680629U
公开(公告)日
:
2022-01-28
发明(设计)人
:
谢建春
申请人
:
申请人地址
:
518035 广东省深圳市南山区桃源街道龙珠大道北香瑞园10号楼A-605
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2715
代理机构
:
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777
代理人
:
耿辉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-28
授权
授权
共 50 条
[1]
防偏移的LED芯片生产用芯片板切割装置
[P].
麦杰平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳荧磁光电科技有限公司
深圳荧磁光电科技有限公司
麦杰平
.
中国专利
:CN220407310U
,2024-01-30
[2]
一种芯片生产用芯片板切割装置
[P].
高勇
论文数:
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0
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机构:
杭州杭定电子产品有限公司
杭州杭定电子产品有限公司
高勇
;
包基寿
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机构:
杭州杭定电子产品有限公司
杭州杭定电子产品有限公司
包基寿
;
高小龙
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0
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0
机构:
杭州杭定电子产品有限公司
杭州杭定电子产品有限公司
高小龙
;
方潮
论文数:
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机构:
杭州杭定电子产品有限公司
杭州杭定电子产品有限公司
方潮
.
中国专利
:CN222819285U
,2025-05-02
[3]
一种芯片生产用芯片板切割装置
[P].
金正俊
论文数:
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机构:
泗洪中芯半导体有限公司
泗洪中芯半导体有限公司
金正俊
;
徐爱云
论文数:
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0
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机构:
泗洪中芯半导体有限公司
泗洪中芯半导体有限公司
徐爱云
.
中国专利
:CN221984178U
,2024-11-12
[4]
一种LED芯片生产的切割装置
[P].
唐亦君
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唐亦君
;
邵亚腾
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邵亚腾
;
郑龙昇
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郑龙昇
.
中国专利
:CN218224956U
,2023-01-06
[5]
一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置
[P].
童鑫
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机构:
成都格林纳光科技有限公司
成都格林纳光科技有限公司
童鑫
;
贾繁
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机构:
成都格林纳光科技有限公司
成都格林纳光科技有限公司
贾繁
.
中国专利
:CN221985250U
,2024-11-12
[6]
一种LED灯生产用芯片切割装置
[P].
李和国
论文数:
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李和国
.
中国专利
:CN211045390U
,2020-07-17
[7]
一种芯片制造生产用切割装置
[P].
陈海军
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陈海军
;
卞正刚
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卞正刚
.
中国专利
:CN214921098U
,2021-11-30
[8]
一种光通信芯片生产用切割装置
[P].
李少香
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李少香
;
纪正尚
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纪正尚
.
中国专利
:CN109049091A
,2018-12-21
[9]
一种芯片生产用芯片切割设备
[P].
李连宇
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机构:
苏州兰芯微半导体技术有限公司
苏州兰芯微半导体技术有限公司
李连宇
;
李思敏
论文数:
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机构:
苏州兰芯微半导体技术有限公司
苏州兰芯微半导体技术有限公司
李思敏
.
中国专利
:CN221271662U
,2024-07-05
[10]
一种LED芯片生产用的冲压装置
[P].
谢建春
论文数:
0
引用数:
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谢建春
.
中国专利
:CN215745766U
,2022-02-08
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