一种LED芯片生产用的芯片板切割装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122295975.X
申请日
2021-09-22
公开(公告)号
CN215680629U
公开(公告)日
2022-01-28
发明(设计)人
谢建春
申请人
申请人地址
518035 广东省深圳市南山区桃源街道龙珠大道北香瑞园10号楼A-605
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L2715
代理机构
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777
代理人
耿辉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
防偏移的LED芯片生产用芯片板切割装置 [P]. 
麦杰平 .
中国专利 :CN220407310U ,2024-01-30
[2]
一种芯片生产用芯片板切割装置 [P]. 
高勇 ;
包基寿 ;
高小龙 ;
方潮 .
中国专利 :CN222819285U ,2025-05-02
[3]
一种芯片生产用芯片板切割装置 [P]. 
金正俊 ;
徐爱云 .
中国专利 :CN221984178U ,2024-11-12
[4]
一种LED芯片生产的切割装置 [P]. 
唐亦君 ;
邵亚腾 ;
郑龙昇 .
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[5]
一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置 [P]. 
童鑫 ;
贾繁 .
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[6]
一种LED灯生产用芯片切割装置 [P]. 
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[7]
一种芯片制造生产用切割装置 [P]. 
陈海军 ;
卞正刚 .
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[8]
一种光通信芯片生产用切割装置 [P]. 
李少香 ;
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[9]
一种芯片生产用芯片切割设备 [P]. 
李连宇 ;
李思敏 .
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[10]
一种LED芯片生产用的冲压装置 [P]. 
谢建春 .
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