一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420610617.4

申请日：

2024-03-27

公开(公告)号：

CN221985250U

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

童鑫贾繁

申请人：

成都格林纳光科技有限公司

申请人地址：

610081 四川省成都市高新区天府五街200号5号楼5楼

IPC主分类号：

B26D7/02

IPC分类号：

B26D7/06 B26D1/15 B26D7/26

代理机构：

广州中祺知力知识产权代理事务所(普通合伙) 44736

代理人：

韦蓓蓓

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体光电芯片生产用芯片材料切割装置 [P].

那琼澜 ;

吴舜 ;

李信 ;

宋伟 ;

张子健 ;

任建伟 ;

杨艺西 ;

李莉 ;

邬小波 ;

邢宁哲 ;

马跃 ;

金燊 ;

聂正璞 ;

徐昕 ;

门宝霞 ;

孙涛 ;

安光晨 ;

张秋皓 ;

杨国旗 ;

于蒙 .

中国专利 :CN120326807A ,2025-07-18

[2]

一种芯片生产用芯片板切割装置 [P].

金正俊 ;

徐爱云 .

中国专利 :CN221984178U ,2024-11-12

[3]

一种芯片生产用芯片板切割装置 [P].

高勇 ;

包基寿 ;

高小龙 ;

方潮 .

中国专利 :CN222819285U ,2025-05-02

[4]

半导体芯片切割装置 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN214819842U ,2021-11-23

[5]

一种半导体芯片生产用基板切割装置 [P].

朱丽华 ;

林浩 ;

曹祥俊 ;

谢红钧 .

中国专利 :CN215242027U ,2021-12-21

[6]

半导体芯片切割装置 [P].

王建安 ;

徐兆存 .

中国专利 :CN221872661U ,2024-10-22

[7]

一种芯片生产用切割装置 [P].

冯小桃 ;

陆冀成 .

中国专利 :CN212859602U ,2021-04-02

[8]

一种半导体芯片切割装置 [P].

喻程远 .

中国专利 :CN215149393U ,2021-12-14

[9]

一种半导体芯片切割装置 [P].

刘文章 .

中国专利 :CN211700218U ,2020-10-16

[10]

一种背光半导体光电类芯片 [P].

黄海华 ;

陈剑 ;

路小龙 ;

刘期斌 ;

张伟 ;

姚超 ;

向秋澄 ;

孔繁林 ;

寇先果 ;

呙长冬 ;

邓世杰 ;

袁菲 .

中国专利 :CN209298122U ,2019-08-23

← 1 2 3 4 5 →