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一种半导体芯片切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021035960.9
申请日：
2020-06-08
公开(公告)号：
CN211700218U
公开(公告)日：
2020-10-16
发明(设计)人：
刘文章
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区坑梓双秀路36号城中心写字楼A栋3楼A308
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-27 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20220517 变更事项:专利权人 变更前权利人:刘文章 变更后权利人:上海滨赛光电科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518000 广东省深圳市坪山区坑梓双秀路36号城中心写字楼A栋3楼A308 变更后权利人:201400 上海市奉贤区青工路268号2幢 |
| 2020-10-16 | 授权 | 授权 |