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一种半导体芯片切割用夹持装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122138859.7
申请日：
2021-09-06
公开(公告)号：
CN215988693U8
公开(公告)日：
2022-08-05
发明(设计)人：
俞成国
申请人：
申请人地址：
264202 山东省威海市高区火炬路213号创新创业基地C座5层
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京喆翙知识产权代理有限公司 11616
代理人：
孙娜
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-05 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/683 变更事项:专利权人 变更前:威海市爱来福半导体科技有限公司 变更后:威海爱来福半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前:264202 山东省威海市威海高区火炬路213号创新创业基地C座5层 变更后:264209 山东省威海市高区火炬路213号创新创业基地C座5层 |
| 2022-03-08 | 授权 | 授权 |
| 2022-08-05 | 实用新型专利更正 | 实用新型专利更正 号牌文件类型代码=1608 号牌文件序号=10182792578978 卷=38 号=10-01 页码=扉页 IPC(主分类)=H01L0021683000 更正项目=专利权人 误=威海市爱来福半导体科技有限公司 正=威海爱来福半导体科技有限公司 |
| 2022-08-05 | 实用新型专利公报更正 | 实用新型专利公报更正 号牌文件类型代码=1608 号牌文件序号=10182792578978 卷=38 号=10-01 IPC(主分类)=H01L0021683000 更正项目=专利权人 误=威海市爱来福半导体科技有限公司 正=威海爱来福半导体科技有限公司 |