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半导体芯片切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120379954.3
申请日：
2021-02-20
公开(公告)号：
CN214819842U
公开(公告)日：
2021-11-23
发明(设计)人：
彭兴义
申请人：
申请人地址：
224015 江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房(G)
IPC主分类号：
B28D500
IPC分类号：
B28D700
代理机构：
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：
王健
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-23 | 授权 | 授权 |