切割装置、半导体芯片的制造方法和半导体芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280094937.2

申请日：

2022-04-27

公开(公告)号：

CN118974888A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

铃木芳邦

申请人：

雅马哈发动机株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L21/301

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

杨青;安翔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/301申请日:20220427
2024-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

切割装置、半导体芯片的制造方法及半导体芯片 [P].

铃木芳邦 .

日本专利 :CN118891701A ,2024-11-01

[2]

半导体芯片的制造方法和半导体芯片 [P].

有田洁 ;

中川显 .

中国专利 :CN100511642C ,2008-04-09

[3]

半导体芯片的制造方法和半导体芯片 [P].

崔金洪 ;

陈建国 ;

贺冠中 .

中国专利 :CN104835784A ,2015-08-12

[4]

半导体芯片和制造半导体芯片的方法 [P].

吴革明 .

中国专利 :CN119920770A ,2025-05-02

[5]

半导体芯片的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

浅野佑策 ;

樋口和人 ;

富冈泰造 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104637877A ,2015-05-20

[6]

半导体芯片、制造半导体芯片的方法和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

金一焕 ;

姜芸炳 .

韩国专利 :CN120184141A ,2025-06-20

[7]

半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN1551312A ,2004-12-01

[8]

半导体芯片、用于制造半导体芯片的方法和装置 [P].

F·柯普 ;

A·莫尔纳 ;

B·L·C·吴 ;

H·Y·廖 .

德国专利 :CN118435363A ,2024-08-02

[9]

半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法 [P].

卡尔·恩格尔 ;

卢茨·赫佩尔 ;

克里斯托夫·艾克勒 ;

马蒂亚斯·扎巴蒂尔 ;

安德烈亚斯·魏玛 .

中国专利 :CN101675539A ,2010-03-17

[10]

半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法 [P].

M.沃佩尔 .

中国专利 :CN102593070A ,2012-07-18

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