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半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210009559.1
申请日：
2012-01-13
公开(公告)号：
CN102593070A
公开(公告)日：
2012-07-18
发明(设计)人：
M.沃佩尔
申请人：
申请人地址：
德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号
IPC主分类号：
H01L2300
IPC分类号：
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
臧永杰;卢江
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2012-07-18 公开 公开
2017-04-12 授权 授权
2012-09-19 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327736274 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2012100095591 申请日:20120113
共 50 条
[1]
半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法 [P]. 
卡尔·恩格尔 ;
卢茨·赫佩尔 ;
克里斯托夫·艾克勒 ;
马蒂亚斯·扎巴蒂尔 ;
安德烈亚斯·魏玛 .
中国专利 :CN101675539A ,2010-03-17
[2]
半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法 [P]. 
艾尔弗雷德·莱尔 ;
安德烈亚斯·莱夫勒 ;
克里斯托夫·艾希勒 ;
贝恩哈德·施托耶茨 ;
安德烈·佐默斯 .
中国专利 :CN107394583A ,2017-11-24
[3]
用于制造半导体芯片的方法和半导体芯片 [P]. 
克里斯托夫·艾希勒 ;
安德烈·佐默斯 ;
哈拉尔德·柯尼希 ;
贝恩哈德·施托耶茨 ;
安德烈亚斯·莱夫勒 ;
艾尔弗雷德·莱尔 .
中国专利 :CN107394581A ,2017-11-24
[4]
半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法 [P]. 
卡尔·恩格尔 ;
卢茨·赫佩尔 ;
克里斯托夫·艾克勒 ;
马蒂亚斯·扎巴蒂尔 ;
安德烈亚斯·魏玛 .
中国专利 :CN102779917A ,2012-11-14
[5]
半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法 [P]. 
克里斯托夫·艾克勒 ;
乌韦·施特劳斯 ;
亚德里恩·斯特凡·阿夫拉梅斯库 .
中国专利 :CN101601142A ,2009-12-09
[6]
半导体芯片的制造方法和半导体芯片 [P]. 
有田洁 ;
中川显 .
中国专利 :CN100511642C ,2008-04-09
[7]
半导体芯片的制造方法和半导体芯片 [P]. 
崔金洪 ;
陈建国 ;
贺冠中 .
中国专利 :CN104835784A ,2015-08-12
[8]
半导体芯片和制造半导体芯片的方法 [P]. 
吴革明 .
中国专利 :CN119920770A ,2025-05-02
[9]
半导体芯片、用于制造半导体芯片的方法和装置 [P]. 
F·柯普 ;
A·莫尔纳 ;
B·L·C·吴 ;
H·Y·廖 .
德国专利 :CN118435363A ,2024-08-02
[10]
用于制造多个半导体芯片的方法和半导体芯片 [P]. 
托马斯·施瓦茨 ;
卢茨·赫佩尔 ;
托尔斯滕·弗兰克·鲍姆海因里奇 ;
延斯·里克特 .
德国专利 :CN111295745B ,2025-01-10
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