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一种用于半导体芯片的切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121104982.0
申请日：
2021-05-19
公开(公告)号：
CN214819847U
公开(公告)日：
2021-11-23
发明(设计)人：
王存良
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市高新区天智路14号时代智谷创业园155室
IPC主分类号：
B28D502
IPC分类号：
B28D700
代理机构：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260
代理人：
谢佳航
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-23 | 授权 | 授权 |