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一种可翻转调节的半导体芯片切割装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322107271.4
申请日：
2023-08-07
公开(公告)号：
CN220482183U
公开(公告)日：
2024-02-13
发明(设计)人：
施超
申请人：
苏州羽美尚精密机械有限公司
申请人地址：
215131 江苏省苏州市相城区黄桥街道旺盛路苏州智能制造服务产业园南区D栋1楼西侧
IPC主分类号：
B28D5/02
IPC分类号：
B28D7/00 B28D7/04
代理机构：
北京汇智胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11346
代理人：
魏秀莉
法律状态：
专利权质押登记、变更及注销
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-28 专利权质押登记、变更及注销 专利权质押登记IPC(主分类):B28D 5/02登记号:Y2025980007467登记日:20250312出质人:苏州羽美尚精密机械有限公司质权人:中国银行股份有限公司苏州相城支行实用新型名称:一种可翻转调节的半导体芯片切割装置申请日:20230807授权公告日:20240213
2024-02-13 授权 授权
共 50 条
[1]
一种可翻转调节的半导体芯片切割装置 [P]. 
杜飞 ;
魏长斌 ;
邹雪明 ;
崔富广 .
中国专利 :CN217943850U ,2022-12-02
[2]
一种用于半导体芯片的切割装置 [P]. 
王存良 .
中国专利 :CN214819847U ,2021-11-23
[3]
半导体芯片切割装置 [P]. 
王建安 ;
徐兆存 .
中国专利 :CN221872661U ,2024-10-22
[4]
半导体芯片切割装置 [P]. 
彭兴义 .
中国专利 :CN214819842U ,2021-11-23
[5]
一种半导体芯片切割装置 [P]. 
喻程远 .
中国专利 :CN215149393U ,2021-12-14
[6]
一种半导体芯片切割装置 [P]. 
刘文章 .
中国专利 :CN211700218U ,2020-10-16
[7]
可翻转的半导体芯片 [P]. 
杨顺迪 ;
波姆皮奥·V·乌马里 ;
林根伟 ;
哈里·马蒂纳斯·马里亚·霍尔斯蒂克 ;
斯文·瓦尔兹克 ;
梁志豪 ;
蒂埃里·简斯 .
中国专利 :CN108010896A ,2018-05-08
[8]
可翻转的半导体芯片 [P]. 
杨顺迪 ;
波姆皮奥·V·乌马里 ;
林根伟 ;
哈里·马蒂纳斯·马里亚·霍尔斯蒂克 ;
斯文·瓦尔兹克 ;
梁志豪 ;
蒂埃里·简斯 .
:CN116779571B ,2024-05-31
[9]
一种半导体芯片引脚切割装置 [P]. 
刁垒超 .
中国专利 :CN214720161U ,2021-11-16
[10]
一种半导体芯片翻转装置 [P]. 
郭存 ;
范先越 ;
陈嘉兴 ;
赵昊然 .
中国专利 :CN223589926U ,2025-11-25
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