一种可翻转调节的半导体芯片切割装置

被引：0

申请号：

CN202221618203.3

申请日：

2022-06-24

公开(公告)号：

CN217943850U

公开(公告)日：

2022-12-02

发明(设计)人：

杜飞魏长斌邹雪明崔富广

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区观湖街道观城社区横坑河东村440号A4栋荣倡工业园401

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D700

代理机构：

深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689

代理人：

吴林春

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	授权	授权
2023-01-31	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B28D 5/04 变更事项:专利权人变更前:深圳市陆芯半导体有限公司变更后:博捷芯（深圳）半导体有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市龙华区观湖街道观城社区横坑河东村440号A4栋荣倡工业园401 变更后:518000 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区平安路38号博捷芯产业园一楼、二、三楼

共 50 条

[1]

一种可翻转调节的半导体芯片切割装置 [P].

施超 .

中国专利 :CN220482183U ,2024-02-13

[2]

一种半导体芯片切割装置 [P].

刘文章 .

中国专利 :CN211700218U ,2020-10-16

[3]

一种用于半导体芯片的切割装置 [P].

王存良 .

中国专利 :CN214819847U ,2021-11-23

[4]

半导体芯片切割装置 [P].

王建安 ;

徐兆存 .

中国专利 :CN221872661U ,2024-10-22

[5]

半导体芯片切割装置 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN214819842U ,2021-11-23

[6]

一种半导体芯片切割装置 [P].

喻程远 .

中国专利 :CN215149393U ,2021-12-14

[7]

一种半导体芯片切割装置 [P].

刁垒超 .

中国专利 :CN214687341U ,2021-11-12

[8]

一种半导体芯片加工用切割装置 [P].

宋成龙 ;

苏飞源 .

中国专利 :CN221817654U ,2024-10-11

[9]

可翻转的半导体芯片 [P].

杨顺迪 ;

波姆皮奥·V·乌马里 ;

林根伟 ;

哈里·马蒂纳斯·马里亚·霍尔斯蒂克 ;

斯文·瓦尔兹克 ;

梁志豪 ;

蒂埃里·简斯 .

中国专利 :CN108010896A ,2018-05-08

[10]

可翻转的半导体芯片 [P].

杨顺迪 ;

波姆皮奥·V·乌马里 ;

林根伟 ;

哈里·马蒂纳斯·马里亚·霍尔斯蒂克 ;

斯文·瓦尔兹克 ;

梁志豪 ;

蒂埃里·简斯 .

:CN116779571B ,2024-05-31

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