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一种大功率金属基复合材料散热基板拱形曲面的成形方法
被引:0
申请号
:
CN202210187532.5
申请日
:
2022-02-28
公开(公告)号
:
CN114571187A
公开(公告)日
:
2022-06-03
发明(设计)人
:
傅蔡安
傅菂
胡熠闻
申请人
:
申请人地址
:
214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号
IPC主分类号
:
B23P1500
IPC分类号
:
B22D1900
B22D2711
代理机构
:
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人
:
严梅芳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-21
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 15/00 申请日:20220228
2022-06-03
公开
公开
共 50 条
[1]
金属基陶瓷复合材料基板拱形表面的成形方法
[P].
傅蔡安
论文数:
0
引用数:
0
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傅蔡安
;
傅菂
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傅菂
;
沈忱
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沈忱
;
胡熠闻
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胡熠闻
.
中国专利
:CN114619204A
,2022-06-14
[2]
一种金属基陶瓷复合材料基板拱形表面的车削成形方法
[P].
傅蔡安
论文数:
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傅蔡安
;
傅菂
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傅菂
;
胡熠闻
论文数:
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胡熠闻
.
中国专利
:CN114603315A
,2022-06-10
[3]
一种金属基陶瓷复合材料
[P].
叶建宁
论文数:
0
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叶建宁
;
谢佳
论文数:
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谢佳
.
中国专利
:CN107287463A
,2017-10-24
[4]
一种大功率LED新型散热基板
[P].
刘天明
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刘天明
.
中国专利
:CN201853740U
,2011-06-01
[5]
一种金属基陶瓷复合材料粉体的制备方法
[P].
王力强
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王力强
;
方海江
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方海江
.
中国专利
:CN110172605A
,2019-08-27
[6]
一种金属及金属基复合材料成形装置
[P].
张文浩
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张文浩
.
中国专利
:CN111495998A
,2020-08-07
[7]
一种金属基陶瓷复合材料及制备方法
[P].
张惠海
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张惠海
;
王建国
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王建国
;
张文群
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张文群
;
梁琦
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梁琦
.
中国专利
:CN109137031A
,2019-01-04
[8]
一种金属基复合材料基板的制造方法
[P].
陈巧霞
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机构:
西安广杰半导体有限公司
西安广杰半导体有限公司
陈巧霞
;
马俊立
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机构:
西安广杰半导体有限公司
西安广杰半导体有限公司
马俊立
.
中国专利
:CN118612965A
,2024-09-06
[9]
一种金属基复合材料的制造方法及其金属基复合材料
[P].
赵成
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机构:
西安铂力特增材技术股份有限公司
西安铂力特增材技术股份有限公司
赵成
;
赵伟
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机构:
西安铂力特增材技术股份有限公司
西安铂力特增材技术股份有限公司
赵伟
;
薛蕾
论文数:
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机构:
西安铂力特增材技术股份有限公司
西安铂力特增材技术股份有限公司
薛蕾
.
中国专利
:CN120587479A
,2025-09-05
[10]
一种大功率曲面LED散热基板及其封装方法
[P].
姚荣迁
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姚荣迁
;
张帅丰
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张帅丰
;
符长平
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符长平
;
毛宇
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毛宇
;
林佳龙
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林佳龙
;
冯祖德
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冯祖德
.
中国专利
:CN104022217A
,2014-09-03
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