一种大功率曲面LED散热基板及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410292860.7

申请日：

2014-06-26

公开(公告)号：

CN104022217A

公开(公告)日：

2014-09-03

发明(设计)人：

姚荣迁张帅丰符长平毛宇林佳龙冯祖德

申请人：

申请人地址：

361005 福建省厦门市思明南路422号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200

代理人：

马应森;戴深峻

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-03	公开	公开
2017-09-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758374792 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:2014102928607 申请公布日:20140903
2014-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587265525 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:2014102928607 申请日:20140626

共 50 条

[1]

大功率LED封装用基板及其制备方法、大功率LED封装结构 [P].

潘明强 ;

久磊 ;

刘吉柱 ;

王阳俊 .

中国专利 :CN110021695A ,2019-07-16

[2]

大功率LED封装用基板及大功率LED封装结构 [P].

潘明强 ;

久磊 ;

刘吉柱 ;

王阳俊 .

中国专利 :CN209571427U ,2019-11-01

[3]

一种高散热基板大功率LED封装 [P].

陈苏南 .

中国专利 :CN212085042U ,2020-12-04

[4]

大功率LED封装用基板、制备方法及其封装结构 [P].

潘明强 ;

久磊 ;

刘吉柱 ;

王阳俊 .

中国专利 :CN110021695B ,2024-11-12

[5]

一种大功率LED封装高散热基板结构 [P].

谢顺海 .

中国专利 :CN211208480U ,2020-08-07

[6]

一种大功率LED散热基板 [P].

文尚胜 ;

宋小锋 ;

黎永涛 ;

桂宇畅 ;

王子娟 ;

付贵英 .

中国专利 :CN202259439U ,2012-05-30

[7]

一种大功率LED散热基板 [P].

黄小龙 .

中国专利 :CN216563193U ,2022-05-17

[8]

大功率LED封装基板 [P].

张荣民 .

中国专利 :CN201796948U ,2011-04-13

[9]

大功率LED散热封装结构 [P].

赵金鑫 .

中国专利 :CN101696786A ,2010-04-21

[10]

一种大功率LED陶瓷散热基板 [P].

李磊 ;

孙桂铖 .

中国专利 :CN201364910Y ,2009-12-16

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