热超声倒装芯片键合机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610031493.0

申请日：

2006-04-12

公开(公告)号：

CN101055846A

公开(公告)日：

2007-10-17

发明(设计)人：

易幼平李军辉隆志力王福亮谢敬华韩雷钟掘

申请人：

申请人地址：

410083湖南省长沙市麓山南路1号

IPC主分类号：

H01L21607

IPC分类号：

H01L2168 H01L2100 B23K2010 B23K3704 B29C6508

代理机构：

中南大学专利中心

代理人：

龚灿凡

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-10-17	公开	公开
2010-09-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101005900522 IPC(主分类):H01L 21/607 专利号:ZL2006100314930 申请日:20060412 授权公告日:20080827
2008-08-27	授权	授权
2007-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

热超声倒装键合焊头 [P].

刘华楠 ;

张东娜 ;

王军磊 ;

齐藤史孝 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN221110265U ,2024-06-11

[2]

热超声倒装键合机换能器监测和分析系统 [P].

王福亮 ;

韩雷 ;

钟掘 ;

广明安 .

中国专利 :CN101073851A ,2007-11-21

[3]

键合驱动装置和倒装芯片键合机 [P].

郑嘉瑞 ;

王明军 ;

张浩 ;

尹祖金 ;

周宽林 ;

李虎 ;

曾胜林 ;

耿小猛 ;

胡金 ;

武杰 .

中国专利 :CN114937612B ,2025-09-23

[4]

键合驱动装置和倒装芯片键合机 [P].

郑嘉瑞 ;

王明军 ;

张浩 ;

尹祖金 ;

周宽林 ;

李虎 ;

曾胜林 ;

耿小猛 ;

胡金 ;

武杰 .

中国专利 :CN114937612A ,2022-08-23

[5]

多尺寸物料用热超声倒装键合焊头 [P].

刘华楠 ;

王军磊 ;

张东娜 ;

齐藤史孝 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN221110266U ,2024-06-11

[6]

键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法 [P].

郑嘉瑞 ;

胡金 ;

王明军 ;

张浩 ;

李虎 ;

尹祖金 ;

周宽林 ;

耿小猛 ;

李昌洪 .

中国专利 :CN114695229A ,2022-07-01

[7]

键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法 [P].

郑嘉瑞 ;

胡金 ;

王明军 ;

张浩 ;

李虎 ;

尹祖金 ;

周宽林 ;

耿小猛 ;

李昌洪 .

中国专利 :CN114695229B ,2025-04-18

[8]

热超声倒装键合剪切力测试仪 [P].

韩雷 ;

李建平 ;

钟掘 .

中国专利 :CN101086474A ,2007-12-12

[9]

热超声球形金丝键合的金凸点制备方法、倒装键合结构及芯片 [P].

陈世平 ;

王栋 ;

李芝文 ;

杨明 ;

窦鸿程 ;

冯之航 ;

傅焰峰 .

中国专利 :CN119601477A ,2025-03-11

[10]

多尺寸物料用热超声倒装键合焊头及其应用 [P].

刘华楠 ;

王军磊 ;

张东娜 ;

齐藤史孝 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN117340411A ,2024-01-05

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