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键合驱动装置和倒装芯片键合机

被引：0
申请号：
CN202210332526.4
申请日：
2022-03-31
公开(公告)号：
CN114937612A
公开(公告)日：
2022-08-23
发明(设计)人：
郑嘉瑞 王明军 张浩 尹祖金 周宽林 李虎 曾胜林 耿小猛 胡金 武杰
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市龙华区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区99栋1-2层
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2168
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
王亚南
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-23 公开 公开
2022-09-09 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20220331
共 50 条
[1]
键合驱动装置和倒装芯片键合机 [P]. 
郑嘉瑞 ;
王明军 ;
张浩 ;
尹祖金 ;
周宽林 ;
李虎 ;
曾胜林 ;
耿小猛 ;
胡金 ;
武杰 .
中国专利 :CN114937612B ,2025-09-23
[2]
键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法 [P]. 
郑嘉瑞 ;
胡金 ;
王明军 ;
张浩 ;
李虎 ;
尹祖金 ;
周宽林 ;
耿小猛 ;
李昌洪 .
中国专利 :CN114695229A ,2022-07-01
[3]
键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法 [P]. 
郑嘉瑞 ;
胡金 ;
王明军 ;
张浩 ;
李虎 ;
尹祖金 ;
周宽林 ;
耿小猛 ;
李昌洪 .
中国专利 :CN114695229B ,2025-04-18
[4]
键合头、芯片键合机和键合方法 [P]. 
郑嘉瑞 ;
胡金 ;
王明军 ;
张浩 ;
尹祖金 ;
周宽林 ;
李虎 ;
耿小猛 ;
李昌洪 .
中国专利 :CN114709143B ,2025-09-19
[5]
键合头、芯片键合机和键合方法 [P]. 
郑嘉瑞 ;
胡金 ;
王明军 ;
张浩 ;
尹祖金 ;
周宽林 ;
李虎 ;
耿小猛 ;
李昌洪 .
中国专利 :CN114709143A ,2022-07-05
[6]
热超声倒装芯片键合机 [P]. 
易幼平 ;
李军辉 ;
隆志力 ;
王福亮 ;
谢敬华 ;
韩雷 ;
钟掘 .
中国专利 :CN101055846A ,2007-10-17
[7]
倒装芯片的键合装置及其键合方法 [P]. 
郑显权 .
中国专利 :CN104078373A ,2014-10-01
[8]
倒装芯片键合装置及键合方法 [P]. 
陈飞彪 ;
戈亚萍 ;
郭耸 ;
齐景超 .
中国专利 :CN107134418A ,2017-09-05
[9]
倒装芯片键合装置及其键合方法 [P]. 
姜晓玉 ;
夏海 ;
陈飞彪 ;
郭耸 ;
戈亚萍 .
中国专利 :CN107134423A ,2017-09-05
[10]
倒装芯片键合装置及其键合方法 [P]. 
戈亚萍 ;
杜荣 ;
齐景超 ;
陈飞彪 .
中国专利 :CN107134419A ,2017-09-05
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