倒装芯片键合装置及其键合方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610113379.6

申请日：

2016-02-29

公开(公告)号：

CN107134423A

公开(公告)日：

2017-09-05

发明(设计)人：

姜晓玉夏海陈飞彪郭耸戈亚萍

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张东路1525号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677 H01L2166 H01L2160

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101750798814 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2016101133796 申请日:20160229
2017-09-15	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759170904 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2016101133796 变更事项:申请人变更前:上海微电子装备有限公司变更后:上海微电子装备(集团)股份有限公司变更事项:地址变更前:201203 上海市浦东新区张东路1525号变更后:201203 上海市浦东新区张东路1525号
2017-09-05	公开	公开
2020-11-20	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装芯片键合装置及其键合方法 [P].

戈亚萍 ;

杜荣 ;

齐景超 ;

陈飞彪 .

中国专利 :CN107134419A ,2017-09-05

[2]

倒装芯片键合装置及键合方法 [P].

陈飞彪 ;

戈亚萍 ;

郭耸 ;

齐景超 .

中国专利 :CN107134418A ,2017-09-05

[3]

倒装芯片的键合装置及其键合方法 [P].

郑显权 .

中国专利 :CN104078373A ,2014-10-01

[4]

键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法 [P].

郑嘉瑞 ;

胡金 ;

王明军 ;

张浩 ;

李虎 ;

尹祖金 ;

周宽林 ;

耿小猛 ;

李昌洪 .

中国专利 :CN114695229A ,2022-07-01

[5]

键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法 [P].

郑嘉瑞 ;

胡金 ;

王明军 ;

张浩 ;

李虎 ;

尹祖金 ;

周宽林 ;

耿小猛 ;

李昌洪 .

中国专利 :CN114695229B ,2025-04-18

[6]

芯片键合装置及其键合方法 [P].

郭耸 ;

孙见奇 ;

陈飞彪 ;

朱岳彬 ;

王天明 ;

夏海 .

中国专利 :CN107546137A ,2018-01-05

[7]

芯片键合装置和芯片键合方法 [P].

姜晓玉 ;

余斌 ;

夏海 .

中国专利 :CN108122787B ,2018-06-05

[8]

键合驱动装置和倒装芯片键合机 [P].

郑嘉瑞 ;

王明军 ;

张浩 ;

尹祖金 ;

周宽林 ;

李虎 ;

曾胜林 ;

耿小猛 ;

胡金 ;

武杰 .

中国专利 :CN114937612B ,2025-09-23

[9]

键合驱动装置和倒装芯片键合机 [P].

郑嘉瑞 ;

王明军 ;

张浩 ;

尹祖金 ;

周宽林 ;

李虎 ;

曾胜林 ;

耿小猛 ;

胡金 ;

武杰 .

中国专利 :CN114937612A ,2022-08-23

[10]

键合头、芯片键合机和键合方法 [P].

郑嘉瑞 ;

胡金 ;

王明军 ;

张浩 ;

尹祖金 ;

周宽林 ;

李虎 ;

耿小猛 ;

李昌洪 .

中国专利 :CN114709143B ,2025-09-19

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