半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910005434.X

申请日：

2009-01-20

公开(公告)号：

CN101504943B

公开(公告)日：

2009-08-12

发明(设计)人：

田中秀宪柴田浩平

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2702 H01L2360

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-12	公开	公开
2012-07-04	授权	授权
2011-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101035093936 IPC(主分类):H01L 25/16 专利申请号:200910005434X 申请日:20090120

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置 [P].

柳岛大辉 ;

土桥正典 .

中国专利 :CN101213652A ,2008-07-02

[2]

半导体集成电路 [P].

桥本正美 ;

大川和彦 .

中国专利 :CN1181548C ,2001-05-30

[3]

半导体集成电路以及用于制造半导体集成电路的方法 [P].

松田觉 ;

安田司 ;

松本市郎 .

中国专利 :CN102169865A ,2011-08-31

[4]

半导体集成电路 [P].

冲之井理典 ;

小川幸生 ;

东井亮 ;

滨崎机一 .

日本专利 :CN114008709B ,2024-11-12

[5]

半导体集成电路 [P].

濑川智贵 .

中国专利 :CN115079759A ,2022-09-20

[6]

半导体集成电路 [P].

朴炳权 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102386180A ,2012-03-21

[7]

半导体集成电路 [P].

盐田良治 .

中国专利 :CN101059551A ,2007-10-24

[8]

半导体集成电路 [P].

松永弘树 ;

前岛明广 ;

金田甚作 ;

安藤仁 ;

前田荣作 .

中国专利 :CN101278389B ,2008-10-01

[9]

半导体集成电路 [P].

有马由纪 ;

佐藤贡 .

中国专利 :CN1181546A ,1998-05-13

[10]

半导体集成电路 [P].

森下泰之 .

中国专利 :CN1577859A ,2005-02-09

← 1 2 3 4 5 →