半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680036056.6

申请日：

2006-09-29

公开(公告)号：

CN101278389B

公开(公告)日：

2008-10-01

发明(设计)人：

松永弘树前岛明广金田甚作安藤仁前田荣作

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L21822

IPC分类号：

H01L2182 H01L2704

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/822 申请日:20060929 授权公告日:20130109 终止日期:20200929
2013-01-09	授权	授权
2008-10-01	公开	公开
2020-06-23	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/822 登记生效日:20200603 变更事项:专利权人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:松下半导体解决方案株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本京都府
2009-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

松永弘树 ;

菱川直毅 ;

前岛明广 ;

金田甚作 ;

安藤仁 .

中国专利 :CN101278388A ,2008-10-01

[2]

半导体集成电路 [P].

松永弘树 ;

笹田昌彦 ;

前岛明广 ;

金田甚作 ;

安藤仁 .

中国专利 :CN101171679A ,2008-04-30

[3]

半导体集成电路 [P].

朴炳权 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102386180A ,2012-03-21

[4]

半导体集成电路 [P].

金子哲也 .

中国专利 :CN1447431A ,2003-10-08

[5]

半导体集成电路 [P].

鸟谷宗宏 .

中国专利 :CN1231974C ,2004-07-28

[6]

半导体集成电路 [P].

田中秀宪 ;

柴田浩平 .

中国专利 :CN101504943B ,2009-08-12

[7]

半导体集成电路 [P].

浅野伸太郎 .

中国专利 :CN1113394C ,1998-11-18

[8]

半导体集成电路 [P].

丘泳埈 .

中国专利 :CN103248354B ,2013-08-14

[9]

半导体集成电路 [P].

佐藤美由纪 .

中国专利 :CN101639727A ,2010-02-03

[10]

半导体集成电路 [P].

山路将晴 .

中国专利 :CN111834358A ,2020-10-27

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