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半导体集成电路

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010167105.1
申请日：
2020-03-11
公开(公告)号：
CN111834358A
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
山路将晴
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
H01L2906 H02M748
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-29 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20200311
2020-10-27 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体集成电路器件 [P]. 
前田荣作 ;
前岛明广 ;
松永弘树 ;
金田甚作 ;
笹田昌彦 .
中国专利 :CN100428462C ,2005-12-07
[2]
半导体集成电路 [P]. 
盐田智基 .
中国专利 :CN101013887A ,2007-08-08
[3]
半导体集成电路 [P]. 
增尾昭 .
中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03
[4]
半导体集成电路 [P]. 
朴炳权 ;
李锺天 .
中国专利 :CN102386180A ,2012-03-21
[5]
半导体集成电路 [P]. 
松永弘树 ;
前岛明广 ;
金田甚作 ;
安藤仁 ;
前田荣作 .
中国专利 :CN101278389B ,2008-10-01
[6]
半导体集成电路 [P]. 
金子哲也 .
中国专利 :CN1447431A ,2003-10-08
[7]
半导体集成电路 [P]. 
铃木利一 .
中国专利 :CN101388244B ,2009-03-18
[8]
半导体集成电路 [P]. 
田中秀宪 ;
柴田浩平 .
中国专利 :CN101504943B ,2009-08-12
[9]
半导体集成电路 [P]. 
浅野伸太郎 .
中国专利 :CN1113394C ,1998-11-18
[10]
半导体集成电路 [P]. 
丘泳埈 .
中国专利 :CN103248354B ,2013-08-14
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