半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810080937.9

申请日：

2008-02-29

公开(公告)号：

CN101256824A

公开(公告)日：

2008-09-03

发明(设计)人：

增尾昭

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G11C706

IPC分类号：

G11C11416 G11C11419 G11C2904 H03K513 H03K5135

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

季向冈

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101562015345 IPC(主分类):G11C 7/06 专利申请号:2008100809379 申请公布日:20080903
2008-09-03	公开	公开
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001178003 IPC(主分类):G11C 7/06 专利申请号:2008100809379 申请日:20080229

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

柿内隆 .

中国专利 :CN1685612A ,2005-10-19

[2]

半导体集成电路 [P].

矢部友章 .

中国专利 :CN1380696A ,2002-11-20

[3]

半导体集成电路 [P].

高桥弘行 ;

夏目秀隆 .

中国专利 :CN101436594A ,2009-05-20

[4]

半导体集成电路 [P].

绪方博美 .

中国专利 :CN101060120B ,2007-10-24

[5]

半导体集成电路 [P].

饭田真久 .

中国专利 :CN109075783B ,2018-12-21

[6]

半导体集成电路 [P].

石塚裕康 ;

田中一雄 .

中国专利 :CN101710700B ,2010-05-19

[7]

半导体集成电路 [P].

水野弘之 ;

石桥孝一郎 ;

志村隆则 ;

服部俊洋 .

中国专利 :CN1283308A ,2001-02-07

[8]

半导体集成电路 [P].

崎山史朗 ;

木下雅善 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1698268A ,2005-11-16

[9]

半导体集成电路 [P].

祖江娇 .

中国专利 :CN115565994A ,2023-01-03

[10]

半导体集成电路 [P].

大原智光 ;

吉国雅人 .

中国专利 :CN103838292A ,2014-06-04

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