半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810175393.4

申请日：

2008-11-12

公开(公告)号：

CN101436594A

公开(公告)日：

2009-05-20

发明(设计)人：

高桥弘行夏目秀隆

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

G11C114063

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙志湧;穆德骏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003858024 IPC(主分类):H01L 27/108 专利申请号:2008101753934 申请日:20081112
2009-05-20	公开	公开
2012-05-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101362728506 IPC(主分类):H01L 27/108 专利申请号:2008101753934 公开日:20090520

共 50 条

[1]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

中国专利 :CN112994422A ,2021-06-18

[2]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

日本专利 :CN112994422B ,2024-06-07

[3]

半导体集成电路装置 [P].

真壁良和 ;

山本睦 .

中国专利 :CN1992266A ,2007-07-04

[4]

半导体集成电路 [P].

增尾昭 .

中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03

[5]

半导体集成电路 [P].

小山润 .

中国专利 :CN103069717A ,2013-04-24

[6]

半导体集成电路 [P].

饭田真久 .

中国专利 :CN109075783B ,2018-12-21

[7]

半导体集成电路 [P].

小滨考德 .

中国专利 :CN107404310B ,2017-11-28

[8]

半导体集成电路 [P].

水野弘之 ;

石桥孝一郎 ;

志村隆则 ;

服部俊洋 .

中国专利 :CN1283308A ,2001-02-07

[9]

半导体集成电路 [P].

崎山史朗 ;

木下雅善 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1698268A ,2005-11-16

[10]

半导体集成电路 [P].

内木英喜 ;

近藤晴房 .

中国专利 :CN1393995A ,2003-01-29

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