半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010892640.3

申请日：

2020-08-31

公开(公告)号：

CN112994422A

公开(公告)日：

2021-06-18

发明(设计)人：

林庸行户田修二

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H02M1088

IPC分类号：

H02M307 H03K17567 H01L2706

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

刘英华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 1/088 申请日:20200831
2021-06-18	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

日本专利 :CN112994422B ,2024-06-07

[2]

半导体集成电路 [P].

高桥弘行 ;

夏目秀隆 .

中国专利 :CN101436594A ,2009-05-20

[3]

半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 [P].

马场充茂 .

中国专利 :CN101356516B ,2009-01-28

[4]

半导体集成电路装置 [P].

酒井康充 .

日本专利 :CN120826739A ,2025-10-21

[5]

半导体集成电路及控制半导体集成电路的方法 [P].

川口雄野 ;

熊野一夫 .

中国专利 :CN109690952A ,2019-04-26

[6]

半导体集成电路及内置有该半导体集成电路的高频模块 [P].

加藤薰 ;

小屋茂树 ;

高谷信一郎 ;

重野靖 ;

中岛秋重 ;

小川贵史 .

中国专利 :CN101741410A ,2010-06-16

[7]

半导体集成电路 [P].

增尾昭 .

中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03

[8]

半导体集成电路 [P].

盐田良治 .

中国专利 :CN101059551A ,2007-10-24

[9]

半导体集成电路及半导体集成电路的设计方法 [P].

北原健 .

中国专利 :CN1697180A ,2005-11-16

[10]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

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