半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480000034.5

申请日：

2004-02-19

公开(公告)号：

CN1698268A

公开(公告)日：

2005-11-16

发明(设计)人：

崎山史朗木下雅善炭田昌哉

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H03K17687

IPC分类号：

H03K19094 H01L27088

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03K 17/687 申请日:20040219 授权公告日:20070926 终止日期:20210219
2005-11-16	公开	公开
2006-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-11-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本神奈川县号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723652210 IPC(主分类):H03K 17/687 专利号:ZL2004800000345 登记生效日:20151027 变更事项:专利权人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:株式会社索思未来变更事项:地址
2007-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

大原智光 ;

吉国雅人 .

中国专利 :CN103838292A ,2014-06-04

[2]

半导体集成电路 [P].

鹿岛恭一 ;

福岛佳孝 ;

小野正宽 ;

平野哲郎 .

中国专利 :CN102201686A ,2011-09-28

[3]

半导体集成电路 [P].

畑山薰 ;

炭田昌哉 ;

岸下景介 ;

沼道男 .

中国专利 :CN1585271A ,2005-02-23

[4]

半导体集成电路 [P].

鹿岛恭一 ;

福岛佳孝 ;

小野正宽 ;

平野哲郎 .

中国专利 :CN105811517A ,2016-07-27

[5]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤稔 .

中国专利 :CN1948974B ,2007-04-18

[6]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤稔 .

中国专利 :CN102354249A ,2012-02-15

[7]

半导体集成电路 [P].

矢部友章 .

中国专利 :CN1380696A ,2002-11-20

[8]

半导体集成电路 [P].

高桥弘行 ;

夏目秀隆 .

中国专利 :CN101436594A ,2009-05-20

[9]

半导体集成电路 [P].

增尾昭 .

中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03

[10]

半导体集成电路 [P].

八木利弘 .

中国专利 :CN114598313A ,2022-06-07

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