半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110070228.4

申请日：

2011-03-21

公开(公告)号：

CN102201686A

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

鹿岛恭一福岛佳孝小野正宽平野哲郎

申请人：

申请人地址：

百慕大群岛哈密尔顿

IPC主分类号：

H02J700

IPC分类号：

H02H904

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

雒运朴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101137309900 IPC(主分类):H02J 7/00 专利申请号:2011100702284 申请日:20110321
2011-09-28	公开	公开
2013-03-27	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101545794577 IPC(主分类):H02J 7/00 专利申请号:2011100702284 变更事项:申请人变更前权利人:安森美半导体贸易公司变更后权利人:半导体元件工业有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:百慕大群岛哈密尔顿变更后权利人:美国亚利桑那登记生效日:20130225
2016-10-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740620411 IPC(主分类):H02J 7/00 专利申请号:2011100702284 申请公布日:20110928

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

鹿岛恭一 ;

福岛佳孝 ;

小野正宽 ;

平野哲郎 .

中国专利 :CN105811517A ,2016-07-27

[2]

半导体集成电路 [P].

崎山史朗 ;

木下雅善 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1698268A ,2005-11-16

[3]

半导体集成电路 [P].

大原智光 ;

吉国雅人 .

中国专利 :CN103838292A ,2014-06-04

[4]

半导体集成电路 [P].

飞田洋一 .

中国专利 :CN1159656A ,1997-09-17

[5]

半导体集成电路 [P].

大西章申 ;

日隈裕洋 ;

小林和幸 ;

村濑谦悟 .

中国专利 :CN102832925B ,2012-12-19

[6]

半导体集成电路 [P].

畑山薰 ;

炭田昌哉 ;

岸下景介 ;

沼道男 .

中国专利 :CN1585271A ,2005-02-23

[7]

半导体集成电路装置 [P].

真壁良和 ;

山本睦 .

中国专利 :CN1992266A ,2007-07-04

[8]

半导体集成电路装置 [P].

柳岛大辉 .

中国专利 :CN101213653A ,2008-07-02

[9]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤理惠 ;

松野则昭 ;

角田真人 .

中国专利 :CN1321451C ,2005-11-30

[10]

半导体集成电路器件 [P].

西川信广 ;

井上晃一 .

中国专利 :CN1254916C ,2004-09-01

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