半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410070224.6

申请日：

2004-07-30

公开(公告)号：

CN1585271A

公开(公告)日：

2005-02-23

发明(设计)人：

畑山薰炭田昌哉岸下景介沼道男

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

H03K19094

IPC分类号：

H03K1901

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司

代理人：

罗正云;宋志强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-01-30	授权	授权
2015-12-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移变更事项:专利权人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:株式会社索思未来变更事项:地址变更前权利人:日本大阪变更后权利人:日本神奈川县号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724580687 IPC(主分类):H03K 19/094 专利号:ZL2004100702246 登记生效日:20151113
2005-02-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

崎山史朗 ;

木下雅善 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1698268A ,2005-11-16

[2]

半导体集成电路 [P].

大原智光 ;

吉国雅人 .

中国专利 :CN103838292A ,2014-06-04

[3]

半导体集成电路 [P].

鹿岛恭一 ;

福岛佳孝 ;

小野正宽 ;

平野哲郎 .

中国专利 :CN102201686A ,2011-09-28

[4]

半导体集成电路 [P].

鹿岛恭一 ;

福岛佳孝 ;

小野正宽 ;

平野哲郎 .

中国专利 :CN105811517A ,2016-07-27

[5]

半导体集成电路 [P].

矢部友章 .

中国专利 :CN1380696A ,2002-11-20

[6]

半导体集成电路 [P].

高桥弘行 ;

夏目秀隆 .

中国专利 :CN101436594A ,2009-05-20

[7]

半导体集成电路 [P].

增尾昭 .

中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03

[8]

半导体集成电路 [P].

八木利弘 .

中国专利 :CN114598313A ,2022-06-07

[9]

半导体集成电路 [P].

饭田真久 .

中国专利 :CN109075783B ,2018-12-21

[10]

半导体集成电路 [P].

山口刚史 .

中国专利 :CN107872082A ,2018-04-03

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