半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710891129.X

申请日：

2017-09-27

公开(公告)号：

CN107872082A

公开(公告)日：

2018-04-03

发明(设计)人：

山口刚史

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H02J700

IPC分类号：

H01M1042

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

范胜杰;文志

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02J 7/00 申请日:20170927
2020-11-13	授权	授权
2018-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

小日向淳 .

中国专利 :CN1578148A ,2005-02-09

[2]

半导体集成电路 [P].

高桥光惠 ;

酒井滋树 .

中国专利 :CN101194358A ,2008-06-04

[3]

半导体集成电路 [P].

畑山薰 ;

炭田昌哉 ;

岸下景介 ;

沼道男 .

中国专利 :CN1585271A ,2005-02-23

[4]

半导体集成电路装置 [P].

福冈耕平 .

中国专利 :CN102160169A ,2011-08-17

[5]

半导体集成电路 [P].

高桥弘行 ;

夏目秀隆 .

中国专利 :CN101436594A ,2009-05-20

[6]

半导体集成电路 [P].

冲之井理典 ;

小川幸生 ;

东井亮 ;

滨崎机一 .

日本专利 :CN114008709B ,2024-11-12

[7]

半导体集成电路 [P].

增尾昭 .

中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03

[8]

半导体集成电路 [P].

盐田良治 .

中国专利 :CN101059551A ,2007-10-24

[9]

半导体集成电路 [P].

小山润 .

中国专利 :CN103069717A ,2013-04-24

[10]

半导体集成电路 [P].

饭田真久 .

中国专利 :CN109075783B ,2018-12-21

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