半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680020593.1

申请日：

2006-04-13

公开(公告)号：

CN101194358A

公开(公告)日：

2008-06-04

发明(设计)人：

高桥光惠酒井滋树

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L218246

IPC分类号：

G11C1122 H01L2710 H01L27105 H03K190944 H03K1920

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-27	授权	授权
2008-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

宫崎晋也 ;

加藤圭 ;

山内宏道 .

中国专利 :CN100423131C ,2005-05-11

[2]

半导体集成电路 [P].

古泽敏行 ;

薗田大资 ;

宇佐美公良 ;

河邉直之 ;

小泉正幸 ;

座间英匡 ;

金泽正博 .

中国专利 :CN1347197A ,2002-05-01

[3]

半导体集成电路 [P].

小山润 .

中国专利 :CN103069717A ,2013-04-24

[4]

半导体集成电路 [P].

山口刚史 .

中国专利 :CN107872082A ,2018-04-03

[5]

半导体集成电路 [P].

水野弘之 ;

石桥孝一郎 ;

志村隆则 ;

服部俊洋 .

中国专利 :CN1283308A ,2001-02-07

[6]

半导体集成电路 [P].

田中义则 .

日本专利 :CN111095528B ,2024-03-08

[7]

半导体集成电路 [P].

田中义则 .

中国专利 :CN111095528A ,2020-05-01

[8]

半导体集成电路 [P].

矢田直树 ;

齐藤康幸 ;

芝塚康 ;

小池胜则 ;

奥津光彦 .

中国专利 :CN1584774B ,2005-02-23

[9]

半导体集成电路 [P].

田中功 .

中国专利 :CN101060322A ,2007-10-24

[10]

半导体集成电路 [P].

牧野博之 ;

铃木弘明 .

中国专利 :CN1149737C ,1998-09-23

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