半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180038709.5

申请日：

2011-07-15

公开(公告)号：

CN103069717A

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

小山润

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H03K1900

IPC分类号：

H01L21822 H01L218234 H01L2704 H01L2706 H01L27088 H01L2710 H01L29786

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

鲍进

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-30	授权	授权
2013-04-24	公开	公开
2013-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101515122409 IPC(主分类):H03K 19/00 专利申请号:2011800387095 申请日:20110715
2022-06-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03K 19/00 申请日:20110715 授权公告日:20180130 终止日期:20210715

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

小山润 .

中国专利 :CN107947763B ,2018-04-20

[2]

半导体集成电路装置 [P].

真壁良和 ;

山本睦 .

中国专利 :CN1992266A ,2007-07-04

[3]

半导体集成电路 [P].

古泽敏行 ;

薗田大资 ;

宇佐美公良 ;

河邉直之 ;

小泉正幸 ;

座间英匡 ;

金泽正博 .

中国专利 :CN1347197A ,2002-05-01

[4]

半导体集成电路 [P].

高桥弘行 ;

夏目秀隆 .

中国专利 :CN101436594A ,2009-05-20

[5]

半导体集成电路 [P].

石塚裕康 ;

田中一雄 .

中国专利 :CN101710700B ,2010-05-19

[6]

半导体集成电路 [P].

巽孝明 .

中国专利 :CN102820292A ,2012-12-12

[7]

半导体集成电路 [P].

石塚裕康 ;

田中一雄 .

中国专利 :CN1780146A ,2006-05-31

[8]

半导体集成电路 [P].

辻信昭 ;

川合博贤 .

中国专利 :CN101043201A ,2007-09-26

[9]

半导体集成电路 [P].

高桥光惠 ;

酒井滋树 .

中国专利 :CN101194358A ,2008-06-04

[10]

半导体集成电路 [P].

三上信和 ;

臼井弘树 ;

中内拓也 .

中国专利 :CN101794773B ,2010-08-04

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