半导体集成电路

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN02121795.5
申请日
2002-04-11
公开(公告)号
CN1380696A
公开(公告)日
2002-11-20
发明(设计)人
矢部友章
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2700
IPC分类号
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
王以平
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体集成电路 [P]. 
矢部友章 .
中国专利 :CN100378996C ,2005-08-17
[2]
半导体集成电路 [P]. 
石塚裕康 ;
田中一雄 .
中国专利 :CN101710700B ,2010-05-19
[3]
半导体集成电路 [P]. 
石塚裕康 ;
田中一雄 .
中国专利 :CN1780146A ,2006-05-31
[4]
半导体集成电路 [P]. 
相浦正巳 .
中国专利 :CN121055790A ,2025-12-02
[5]
半导体集成电路 [P]. 
北岛宽之 .
中国专利 :CN1734938A ,2006-02-15
[6]
半导体集成电路 [P]. 
增尾昭 .
中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03
[7]
半导体集成电路 [P]. 
八木利弘 .
中国专利 :CN114598313A ,2022-06-07
[8]
半导体集成电路 [P]. 
宫崎晋也 ;
加藤圭 ;
山内宏道 .
中国专利 :CN100423131C ,2005-05-11
[9]
半导体集成电路 [P]. 
森下泰之 .
中国专利 :CN1577859A ,2005-02-09
[10]
半导体集成电路 [P]. 
金子哲也 .
中国专利 :CN1447431A ,2003-10-08