半导体集成电路

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200510084576.1
申请日
2005-08-01
公开(公告)号
CN1734938A
公开(公告)日
2006-02-15
发明(设计)人
北岛宽之
申请人
申请人地址
日本神奈川
IPC主分类号
H03K1722
IPC分类号
G05F156
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人
穆德骏;关兆辉
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体集成电路 [P]. 
矢部友章 .
中国专利 :CN1380696A ,2002-11-20
[2]
半导体集成电路 [P]. 
石塚裕康 ;
田中一雄 .
中国专利 :CN101710700B ,2010-05-19
[3]
半导体集成电路 [P]. 
石塚裕康 ;
田中一雄 .
中国专利 :CN1780146A ,2006-05-31
[4]
半导体集成电路 [P]. 
相浦正巳 .
中国专利 :CN121055790A ,2025-12-02
[5]
半导体集成电路 [P]. 
飞田洋一 .
中国专利 :CN1159656A ,1997-09-17
[6]
半导体集成电路 [P]. 
矢部友章 .
中国专利 :CN100378996C ,2005-08-17
[7]
半导体集成电路 [P]. 
竹内義昭 .
中国专利 :CN101097772A ,2008-01-02
[8]
半导体集成电路 [P]. 
八木利弘 .
中国专利 :CN114598313A ,2022-06-07
[9]
半导体集成电路 [P]. 
小山润 .
中国专利 :CN103069717A ,2013-04-24
[10]
半导体集成电路 [P]. 
宫崎晋也 ;
加藤圭 ;
山内宏道 .
中国专利 :CN100423131C ,2005-05-11