半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680015463.9

申请日：

2006-09-29

公开(公告)号：

CN101171679A

公开(公告)日：

2008-04-30

发明(设计)人：

松永弘树笹田昌彦前岛明广金田甚作安藤仁

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L21822

IPC分类号：

H01L2182 H01L2704

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-04-30	公开	公开
2009-12-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[2]

半导体集成电路 [P].

松永弘树 ;

前岛明广 ;

金田甚作 ;

安藤仁 ;

前田荣作 .

中国专利 :CN101278389B ,2008-10-01

[3]

半导体集成电路 [P].

金子哲也 .

中国专利 :CN1447431A ,2003-10-08

[4]

半导体集成电路 [P].

山上由展 .

中国专利 :CN101286360A ,2008-10-15

[5]

半导体集成电路 [P].

奥岛基嗣 .

中国专利 :CN101436592B ,2009-05-20

[6]

半导体集成电路 [P].

松永弘树 ;

菱川直毅 ;

前岛明广 ;

金田甚作 ;

安藤仁 .

中国专利 :CN101278388A ,2008-10-01

[7]

半导体集成电路 [P].

岩田徹 ;

赤松宽范 ;

平田贵士 .

中国专利 :CN1208931A ,1999-02-24

[8]

半导体集成电路器件 [P].

前田荣作 ;

前岛明广 ;

松永弘树 ;

金田甚作 ;

笹田昌彦 .

中国专利 :CN100428462C ,2005-12-07

[9]

半导体集成电路装置 [P].

小川忠彦 .

中国专利 :CN1239355A ,1999-12-22

[10]

半导体集成电路装置 [P].

饭田真久 ;

袛园雅弘 .

日本专利 :CN112243569B ,2024-10-29

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