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半导体集成电路装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880094387.8
申请日：
2018-06-19
公开(公告)号：
CN112243569B
公开(公告)日：
2024-10-29
发明(设计)人：
饭田真久
袛园雅弘
申请人：
株式会社索思未来
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H03K19/0185
IPC分类号：
H03K19/003
H03K19/0175
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
柯瑞京
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-29 | 授权 | 授权 |