半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380041424.6

申请日：

2013-06-25

公开(公告)号：

CN104521146A

公开(公告)日：

2015-04-15

发明(设计)人：

松冈大辅袛园雅弘宇佐美志郎

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

H03K1900

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

齐秀凤

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-19	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H03K 19/00 登记生效日:20200601 变更事项:专利权人变更前权利人:松下知识产权经营株式会社变更后权利人:松下半导体解决方案株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本国大阪府变更后权利人:日本京都府
2017-09-22	授权	授权
2015-06-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101613149508 IPC(主分类):H03K 19/00 专利申请号:2013800414246 申请日:20130625
2015-04-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

饭田真久 .

中国专利 :CN109075783B ,2018-12-21

[2]

半导体集成电路 [P].

伊藤崇泰 ;

平木充 ;

马场聪 ;

福井健一 .

中国专利 :CN1991659A ,2007-07-04

[3]

半导体集成电路装置 [P].

饭田真久 ;

袛园雅弘 .

日本专利 :CN112243569B ,2024-10-29

[4]

半导体集成电路装置 [P].

水野弘之 ;

石桥孝一郎 ;

成田进 .

中国专利 :CN1253379A ,2000-05-17

[5]

半导体集成电路 [P].

大原智光 ;

吉国雅人 .

中国专利 :CN103838292A ,2014-06-04

[6]

半导体集成电路 [P].

长友茂 .

中国专利 :CN1838413A ,2006-09-27

[7]

半导体集成电路 [P].

宫泽雅文 ;

野田匡哉 .

中国专利 :CN103368549A ,2013-10-23

[8]

半导体集成电路 [P].

楠本馨一 ;

熊丸知之 ;

安藤贵史 ;

后藤哲治 .

中国专利 :CN1398046A ,2003-02-19

[9]

半导体集成电路器件 [P].

田中一雄 ;

水野弘之 ;

西山利惠 ;

宫本学 .

中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06

[10]

半导体集成电路装置 [P].

高野阳一 ;

樱井康平 .

日本专利 :CN117955225A ,2024-04-30

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