半导体集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99118577.3

申请日：

1999-09-09

公开(公告)号：

CN1253379A

公开(公告)日：

2000-05-17

发明(设计)人：

水野弘之石桥孝一郎成田进

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27092

IPC分类号：

H01L2704

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687180766 IPC(主分类):H01L 27/092 专利号:ZL991185773 申请日:19990909 授权公告日:20041020 终止日期:20150909
2000-05-17	公开	公开
2001-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-10-20	授权	授权
2012-12-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101481350609 IPC(主分类):H01L 27/092 专利号:ZL991185773 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本神奈川登记生效日:20121107

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置及其检查方法和制造方法 [P].

水野弘之 ;

石桥孝一郎 ;

成田进 .

中国专利 :CN1519906A ,2004-08-11

[2]

半导体集成电路 [P].

饭田真久 .

中国专利 :CN109075783B ,2018-12-21

[3]

半导体集成电路 [P].

松冈大辅 ;

袛园雅弘 ;

宇佐美志郎 .

中国专利 :CN104521146A ,2015-04-15

[4]

半导体集成电路 [P].

水野弘之 ;

石桥孝一郎 ;

志村隆则 ;

服部俊洋 .

中国专利 :CN1283308A ,2001-02-07

[5]

半导体集成电路 [P].

长友茂 .

中国专利 :CN1838413A ,2006-09-27

[6]

半导体集成电路 [P].

藤濑隆史 .

中国专利 :CN1489212A ,2004-04-14

[7]

半导体集成电路 [P].

楠本馨一 ;

熊丸知之 ;

安藤贵史 ;

后藤哲治 .

中国专利 :CN1398046A ,2003-02-19

[8]

半导体装置以及半导体集成电路 [P].

肖云钞 ;

陈建章 .

中国专利 :CN112783252A ,2021-05-11

[9]

半导体集成电路器件 [P].

田中一雄 ;

水野弘之 ;

西山利惠 ;

宫本学 .

中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06

[10]

半导体集成电路装置 [P].

真壁良和 ;

山本睦 .

中国专利 :CN1992266A ,2007-07-04

← 1 2 3 4 5 →