半导体集成电路装置及其检查方法和制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410004963.5

申请日：

1999-09-09

公开(公告)号：

CN1519906A

公开(公告)日：

2004-08-11

发明(设计)人：

水野弘之石桥孝一郎成田进

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2182 H01L27092

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101631628232 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL2004100049635 申请日:19990909 授权公告日:20090701 终止日期:20140909
2009-07-01	授权	授权
2004-10-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-12-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101482748042 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL2004100049635 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本神奈川登记生效日:20121108
2004-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置 [P].

水野弘之 ;

石桥孝一郎 ;

成田进 .

中国专利 :CN1253379A ,2000-05-17

[2]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

原田博文 ;

上村启介 ;

长谷川尚 ;

加藤伸二郎 ;

吉野英生 .

中国专利 :CN105914208B ,2016-08-31

[3]

半导体集成电路及其检查方法 [P].

兵部和之 .

中国专利 :CN101384914A ,2009-03-11

[4]

半导体装置及其制造方法以及半导体集成电路 [P].

金本俊几 ;

吉田真澄 ;

渡边哲也 ;

一法师隆志 .

中国专利 :CN1819216A ,2006-08-16

[5]

半导体集成电路、检查装置和半导体集成电路的检查方法 [P].

饭田泉 ;

伊野口诚 .

中国专利 :CN1985181A ,2007-06-20

[6]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

原田博文 ;

小山内润 .

中国专利 :CN100431154C ,2003-10-15

[7]

半导体集成电路 [P].

饭田真久 .

中国专利 :CN109075783B ,2018-12-21

[8]

半导体集成电路 [P].

松冈大辅 ;

袛园雅弘 ;

宇佐美志郎 .

中国专利 :CN104521146A ,2015-04-15

[9]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

松浦克好 ;

有吉润一 .

中国专利 :CN104779291A ,2015-07-15

[10]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

深水新吾 ;

锅岛有 ;

胜山隆 .

中国专利 :CN101174626A ,2008-05-07

← 1 2 3 4 5 →