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半导体集成电路器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02119817.9
申请日：
2002-03-28
公开(公告)号：
CN100431154C
公开(公告)日：
2003-10-15
发明(设计)人：
原田博文
小山内润
申请人：
申请人地址：
日本千叶县
IPC主分类号：
H01L27092
IPC分类号：
H01L2706
H01L2182
H01L218238
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
梁永
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-03-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730271020 IPC(主分类):H01L 27/092 专利号:ZL021198179 登记生效日:20160311 变更事项:专利权人 变更前权利人:精工电子有限公司 变更后权利人:精工半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本千叶县 变更后权利人:日本千叶县 |
| 2003-10-15 | 公开 | 公开 |
| 2003-12-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2021-03-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/092 申请日:20020328 授权公告日:20081105 终止日期:20200328 |
| 2018-04-27 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/092 变更事项:专利权人 变更前:精工半导体有限公司 变更后:艾普凌科有限公司 变更事项:地址 变更前:日本千叶县 变更后:日本千叶县 |
| 2008-11-05 | 授权 | 授权 |