半导体集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02148057.5

申请日：

2002-10-23

公开(公告)号：

CN1434455A

公开(公告)日：

2003-08-06

发明(设计)人：

细谷启司浅尾吉昭齐藤好昭天野実高桥茂树岸达也岩田佳久

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G11C1102

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-08	授权	授权
2013-12-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101550742225 IPC(主分类):G11C 11/02 专利号:ZL021480575 申请日:20021023 授权公告日:20090408 终止日期:20121023
2003-08-06	公开	公开
2003-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

斋藤直人 ;

北岛裕一郎 .

中国专利 :CN1953149A ,2007-04-25

[2]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

长谷川尚 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1819203A ,2006-08-16

[3]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

熊谷浩一 .

中国专利 :CN1202006A ,1998-12-16

[4]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

元皙俊 ;

朴廷珉 .

中国专利 :CN101123251A ,2008-02-13

[5]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

原田博文 ;

小山内润 .

中国专利 :CN100431154C ,2003-10-15

[6]

稳流半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

齐藤丰 ;

小山内润 ;

小岛芳和 ;

石井和敏 .

中国专利 :CN1105783A ,1995-07-26

[7]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

张东烈 ;

李泰政 ;

金成焕 ;

李受哲 .

中国专利 :CN1877834A ,2006-12-13

[8]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

甲藤久郎 ;

奥山幸祐 .

中国专利 :CN86100841A ,1986-07-30

[9]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

本间琢朗 ;

堀田胜彦 ;

森山卓史 .

中国专利 :CN101866866A ,2010-10-20

[10]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

铃木范夫 ;

壹添宏之 ;

児岛雅之 ;

冈本圭司 ;

堀部晋一 ;

渡部浩三 ;

吉田安子 ;

池田修二 ;

高松朗 ;

石塚典男 ;

荻岛淳史 ;

下田真岐 .

中国专利 :CN1540743A ,2004-10-27

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