半导体集成电路器件及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200410036958.2
申请日
1999-12-10
公开(公告)号
CN1540743A
公开(公告)日
2004-10-27
发明(设计)人
铃木范夫 壹添宏之 児岛雅之 冈本圭司 堀部晋一 渡部浩三 吉田安子 池田修二 高松朗 石塚典男 荻岛淳史 下田真岐
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L2176
IPC分类号
H01L2182 H01L2978
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
王永刚
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路器件及其制造方法 [P]. 
铃木范夫 ;
壹添宏之 ;
児岛雅之 ;
冈本圭司 ;
堀部晋一 ;
渡部浩三 ;
吉田安子 ;
池田修二 ;
高松朗 ;
石塚典男 ;
荻岛淳史 ;
下田真岐 .
中国专利 :CN1338115A ,2002-02-27
[2]
半导体集成电路器件及其制造方法 [P]. 
薄網弘久 ;
津国和之 ;
児岛雅之 ;
野尻一男 ;
风本圭司 .
中国专利 :CN1124407A ,1996-06-12
[3]
半导体集成电路器件及其制造方法 [P]. 
佐藤英纪 ;
一濑胜彦 ;
石井雪乃 ;
神保智子 .
中国专利 :CN1509497A ,2004-06-30
[4]
半导体集成电路器件及其制造方法 [P]. 
西田彰男 ;
吉田安子 ;
池田修二 .
中国专利 :CN1449586A ,2003-10-15
[5]
半导体集成电路器件及其制造方法 [P]. 
斋藤直人 ;
北岛裕一郎 .
中国专利 :CN1953149A ,2007-04-25
[6]
半导体集成电路器件及其制造方法 [P]. 
桥本広司 ;
高桥浩司 .
中国专利 :CN100459133C ,2007-08-29
[7]
半导体集成电路器件及其制造方法 [P]. 
张东烈 ;
李泰政 ;
金成焕 ;
李受哲 .
中国专利 :CN1877834A ,2006-12-13
[8]
半导体集成电路器件及其制造方法 [P]. 
甲藤久郎 ;
奥山幸祐 .
中国专利 :CN86100841A ,1986-07-30
[9]
半导体集成电路器件及其制造方法 [P]. 
本间琢朗 ;
堀田胜彦 ;
森山卓史 .
中国专利 :CN101866866A ,2010-10-20
[10]
半导体集成电路器件及其制造方法 [P]. 
金俊植 .
韩国专利 :CN118946141A ,2024-11-12