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半导体集成电路器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN02809932.X
申请日
:
2002-04-19
公开(公告)号
:
CN1509497A
公开(公告)日
:
2004-06-30
发明(设计)人
:
佐藤英纪
一濑胜彦
石井雪乃
神保智子
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
H01L21318
IPC分类号
:
H01L213205
H01L2978
代理机构
:
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
:
杜日新
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2004-09-08
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-06-30
公开
公开
2006-12-27
专利权的视为放弃
专利权的视为放弃
共 50 条
[1]
半导体集成电路器件及其制造方法
[P].
铃木范夫
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铃木范夫
;
壹添宏之
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壹添宏之
;
児岛雅之
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児岛雅之
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冈本圭司
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冈本圭司
;
堀部晋一
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堀部晋一
;
渡部浩三
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渡部浩三
;
吉田安子
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吉田安子
;
池田修二
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池田修二
;
高松朗
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高松朗
;
石塚典男
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石塚典男
;
荻岛淳史
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荻岛淳史
;
下田真岐
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下田真岐
.
中国专利
:CN1540743A
,2004-10-27
[2]
半导体集成电路器件及其制造方法
[P].
铃木范夫
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铃木范夫
;
壹添宏之
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壹添宏之
;
児岛雅之
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児岛雅之
;
冈本圭司
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冈本圭司
;
堀部晋一
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堀部晋一
;
渡部浩三
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渡部浩三
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吉田安子
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吉田安子
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池田修二
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池田修二
;
高松朗
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高松朗
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石塚典男
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石塚典男
;
荻岛淳史
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荻岛淳史
;
下田真岐
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下田真岐
.
中国专利
:CN1338115A
,2002-02-27
[3]
半导体集成电路器件及其制造方法
[P].
藤原刚
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藤原刚
;
一濑胜彦
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一濑胜彦
;
大桥直史
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大桥直史
;
牛山雅弘
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牛山雅弘
;
齐藤哲夫
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齐藤哲夫
.
中国专利
:CN1338114A
,2002-02-27
[4]
半导体集成电路器件及其制造方法
[P].
西田彰男
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西田彰男
;
吉田安子
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吉田安子
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池田修二
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池田修二
.
中国专利
:CN1449586A
,2003-10-15
[5]
半导体集成电路器件的制造方法
[P].
佐藤英纪
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佐藤英纪
;
林良之
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林良之
;
安藤敏夫
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安藤敏夫
.
中国专利
:CN1233024C
,2002-02-27
[6]
半导体集成电路器件及其制造方法
[P].
斋藤直人
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斋藤直人
;
北岛裕一郎
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北岛裕一郎
.
中国专利
:CN1953149A
,2007-04-25
[7]
半导体集成电路器件及其制造方法
[P].
张东烈
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张东烈
;
李泰政
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李泰政
;
金成焕
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金成焕
;
李受哲
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李受哲
.
中国专利
:CN1877834A
,2006-12-13
[8]
半导体集成电路器件及其制造方法
[P].
甲藤久郎
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甲藤久郎
;
奥山幸祐
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奥山幸祐
.
中国专利
:CN86100841A
,1986-07-30
[9]
半导体集成电路器件及其制造方法
[P].
本间琢朗
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本间琢朗
;
堀田胜彦
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堀田胜彦
;
森山卓史
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森山卓史
.
中国专利
:CN101866866A
,2010-10-20
[10]
半导体集成电路器件及其制造方法
[P].
金俊植
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机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
金俊植
.
韩国专利
:CN118946141A
,2024-11-12
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