半导体集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99816381.3

申请日：

1999-07-08

公开(公告)号：

CN1338114A

公开(公告)日：

2002-02-27

发明(设计)人：

藤原刚一濑胜彦大桥直史牛山雅弘齐藤哲夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21318

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

杜日新

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-02-27	公开	公开
2005-09-21	授权	授权
2015-09-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101623046615 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL998163813 申请日:19990708 授权公告日:20050921 终止日期:20140708

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

佐藤英纪 ;

一濑胜彦 ;

石井雪乃 ;

神保智子 .

中国专利 :CN1509497A ,2004-06-30

[2]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

松木武雄 ;

鸟居和功 .

中国专利 :CN100479189C ,2006-09-27

[3]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

佐藤英纪 ;

林良之 ;

安藤敏夫 .

中国专利 :CN1233024C ,2002-02-27

[4]

集成电路器件、半导体器件及其制造方法 [P].

韩奎熙 ;

安商燻 .

中国专利 :CN103681600A ,2014-03-26

[5]

半导体器件、集成电路器件及其制造方法 [P].

林俊言 ;

彭士伟 ;

林威呈 ;

曾健庭 .

中国专利 :CN118645490A ,2024-09-13

[6]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

斋藤直人 ;

北岛裕一郎 .

中国专利 :CN1953149A ,2007-04-25

[7]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

桥本広司 ;

高桥浩司 .

中国专利 :CN100459133C ,2007-08-29

[8]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

铃木范夫 ;

壹添宏之 ;

児岛雅之 ;

冈本圭司 ;

堀部晋一 ;

渡部浩三 ;

吉田安子 ;

池田修二 ;

高松朗 ;

石塚典男 ;

荻岛淳史 ;

下田真岐 .

中国专利 :CN1540743A ,2004-10-27

[9]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

铃木范夫 ;

壹添宏之 ;

児岛雅之 ;

冈本圭司 ;

堀部晋一 ;

渡部浩三 ;

吉田安子 ;

池田修二 ;

高松朗 ;

石塚典男 ;

荻岛淳史 ;

下田真岐 .

中国专利 :CN1338115A ,2002-02-27

[10]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

江间泰示 ;

藤田和司 ;

鸟居泰伸 ;

堀充明 .

中国专利 :CN103715194A ,2014-04-09

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