集成电路器件、半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310399888.6

申请日：

2013-09-05

公开(公告)号：

CN103681600A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

韩奎熙安商燻

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	公开	公开
2017-12-12	授权	授权
2015-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101627404739 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2013103998886 申请日:20130905

共 50 条

[1]

半导体器件、集成电路器件及其制造方法 [P].

林俊言 ;

彭士伟 ;

林威呈 ;

曾健庭 .

中国专利 :CN118645490A ,2024-09-13

[2]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

斋藤直人 ;

北岛裕一郎 .

中国专利 :CN1953149A ,2007-04-25

[3]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

桥本広司 ;

高桥浩司 .

中国专利 :CN100459133C ,2007-08-29

[4]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

江间泰示 ;

藤田和司 ;

鸟居泰伸 ;

堀充明 .

中国专利 :CN103715194A ,2014-04-09

[5]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

江间泰示 ;

藤田和司 ;

鸟居泰伸 ;

堀充明 .

中国专利 :CN107068682A ,2017-08-18

[6]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

藤原刚 ;

一濑胜彦 ;

大桥直史 ;

牛山雅弘 ;

齐藤哲夫 .

中国专利 :CN1338114A ,2002-02-27

[7]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

元皙俊 ;

朴廷珉 .

中国专利 :CN101123251A ,2008-02-13

[8]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

桥本広司 ;

高桥浩司 .

中国专利 :CN1396660A ,2003-02-12

[9]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

轰原广见 ;

三浦英生 ;

铃树正恭 ;

西原晋治 ;

池田修二 ;

佐原政司 ;

石田进一 ;

阿部宏美 ;

荻岛淳史 ;

内山博之 ;

阿部园子 .

中国专利 :CN1139129C ,1997-10-08

[10]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1516259A ,2004-07-28

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