半导体集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN96123443.1

申请日：

1996-11-14

公开(公告)号：

CN1139129C

公开(公告)日：

1997-10-08

发明(设计)人：

轰原广见三浦英生铃树正恭西原晋治池田修二佐原政司石田进一阿部宏美荻岛淳史内山博之阿部园子

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L2352 H01L21768 H01L2128

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王以平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-02-18	授权	授权
2012-12-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101483567026 IPC(主分类):H01L 27/108 专利号:ZL961234431 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本神奈川登记生效日:20121109
2016-12-28	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101693577450 IPC(主分类):H01L 27/108 专利号:ZL961234431 申请日:19961114 授权公告日:20040218 终止日期:无
2014-11-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706905787 IPC(主分类):H01L 27/108 专利号:ZL961234431 变更事项:专利权人变更前权利人:瑞萨电子株式会社变更后权利人:德塞拉先进技术公司变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川变更后权利人:美国加利福尼亚登记生效日:20141015
1997-10-08	公开	公开
1997-09-17	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

集成电路器件、半导体器件及其制造方法 [P].

韩奎熙 ;

安商燻 .

中国专利 :CN103681600A ,2014-03-26

[2]

半导体器件、集成电路器件及其制造方法 [P].

林俊言 ;

彭士伟 ;

林威呈 ;

曾健庭 .

中国专利 :CN118645490A ,2024-09-13

[3]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

斋藤直人 ;

北岛裕一郎 .

中国专利 :CN1953149A ,2007-04-25

[4]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

桥本広司 ;

高桥浩司 .

中国专利 :CN100459133C ,2007-08-29

[5]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

江间泰示 ;

藤田和司 ;

鸟居泰伸 ;

堀充明 .

中国专利 :CN103715194A ,2014-04-09

[6]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

江间泰示 ;

藤田和司 ;

鸟居泰伸 ;

堀充明 .

中国专利 :CN107068682A ,2017-08-18

[7]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

古田博伺 ;

白井隆之 ;

名贺俊作 .

中国专利 :CN101814532A ,2010-08-25

[8]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

藤原刚 ;

一濑胜彦 ;

大桥直史 ;

牛山雅弘 ;

齐藤哲夫 .

中国专利 :CN1338114A ,2002-02-27

[9]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

熊谷浩一 .

中国专利 :CN1202006A ,1998-12-16

[10]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

田丸刚 ;

饭岛晋平 ;

横山夏树 ;

中田昌之 .

中国专利 :CN1158007A ,1997-08-27

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