半导体集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010118875.3

申请日：

2010-02-23

公开(公告)号：

CN101814532A

公开(公告)日：

2010-08-25

发明(设计)人：

古田博伺白井隆之名贺俊作

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L2992

IPC分类号：

H01L2712 H01L2184

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

孙志湧;穆德骏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101706490423 IPC(主分类):H01L 29/92 专利申请号:2010101188753 申请公布日:20100825
2010-08-25	公开	公开
2012-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101219109978 IPC(主分类):H01L 29/92 专利申请号:2010101188753 申请日:20100223

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

熊谷浩一 .

中国专利 :CN1202006A ,1998-12-16

[2]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

田丸刚 ;

饭岛晋平 ;

横山夏树 ;

中田昌之 .

中国专利 :CN1158007A ,1997-08-27

[3]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

元皙俊 ;

朴廷珉 .

中国专利 :CN101123251A ,2008-02-13

[4]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

酒井哲 ;

平岩笃 ;

山本智志 .

中国专利 :CN100334732C ,2005-05-25

[5]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

深水新吾 ;

锅岛有 .

中国专利 :CN101339946A ,2009-01-07

[6]

半导体集成电路器件及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

杉山雅夫 ;

金子义之 ;

近藤由宪 ;

平泽贤齐 .

中国专利 :CN101714525A ,2010-05-26

[7]

半导体集成电路器件 [P].

桥本真吾 .

中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22

[8]

半导体集成电路器件 [P].

二阶堂裕文 ;

平林诚滋 .

中国专利 :CN1819210A ,2006-08-16

[9]

稳流半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

齐藤丰 ;

小山内润 ;

小岛芳和 ;

石井和敏 .

中国专利 :CN1105783A ,1995-07-26

[10]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

斋藤直人 ;

北岛裕一郎 .

中国专利 :CN1953149A ,2007-04-25

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