半导体集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN96121356.6

申请日：

1996-12-06

公开(公告)号：

CN1158007A

公开(公告)日：

1997-08-27

发明(设计)人：

田丸刚饭岛晋平横山夏树中田昌之

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L218242

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王以平

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1999-02-24	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1997-08-27	公开	公开
2004-05-19	授权	授权
2014-02-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101567527806 IPC(主分类):H01L 27/108 专利号:ZL961213566 申请日:19961206 授权公告日:20040519 终止日期:20121206

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

古田博伺 ;

白井隆之 ;

名贺俊作 .

中国专利 :CN101814532A ,2010-08-25

[2]

半导体集成电路器件以及制造该器件的方法 [P].

大石三真 .

中国专利 :CN1144291C ,1999-06-23

[3]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

桥本広司 ;

高桥浩司 .

中国专利 :CN100459133C ,2007-08-29

[4]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

甲藤久郎 ;

奥山幸祐 .

中国专利 :CN86100841A ,1986-07-30

[5]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

熊谷浩一 .

中国专利 :CN1202006A ,1998-12-16

[6]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

元皙俊 ;

朴廷珉 .

中国专利 :CN101123251A ,2008-02-13

[7]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

佐藤英纪 ;

一濑胜彦 ;

石井雪乃 ;

神保智子 .

中国专利 :CN1509497A ,2004-06-30

[8]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

桥本広司 ;

高桥浩司 .

中国专利 :CN1396660A ,2003-02-12

[9]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

酒井哲 ;

平岩笃 ;

山本智志 .

中国专利 :CN100334732C ,2005-05-25

[10]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

深水新吾 ;

锅岛有 .

中国专利 :CN101339946A ,2009-01-07

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