半导体集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN86100841.3

申请日：

1986-01-31

公开(公告)号：

CN86100841A

公开(公告)日：

1986-07-30

发明(设计)人：

甲藤久郎奥山幸祐

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L2172

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利代理部

代理人：

赵越

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1991-01-02	授权	授权
1986-07-30	公开	公开
1990-04-18	审定	审定
2001-09-26	专利权的终止专利权有效期届满	专利权的终止专利权有效期届满

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件以及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

吉森宏雅 ;

岩松俊明 .

中国专利 :CN102315251A ,2012-01-11

[2]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

石塚裕康 ;

奥山幸佑 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1150628C ,1999-11-24

[3]

半导体集成电路器件及其制造工艺 [P].

池田修二 ;

小池淳义 ;

目黑怜 ;

奥山辛祜 .

中国专利 :CN85108671A ,1986-06-10

[4]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

斋藤直人 ;

北岛裕一郎 .

中国专利 :CN1953149A ,2007-04-25

[5]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

张东烈 ;

李泰政 ;

金成焕 ;

李受哲 .

中国专利 :CN1877834A ,2006-12-13

[6]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

本间琢朗 ;

堀田胜彦 ;

森山卓史 .

中国专利 :CN101866866A ,2010-10-20

[7]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

铃木范夫 ;

壹添宏之 ;

児岛雅之 ;

冈本圭司 ;

堀部晋一 ;

渡部浩三 ;

吉田安子 ;

池田修二 ;

高松朗 ;

石塚典男 ;

荻岛淳史 ;

下田真岐 .

中国专利 :CN1540743A ,2004-10-27

[8]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

铃木范夫 ;

壹添宏之 ;

児岛雅之 ;

冈本圭司 ;

堀部晋一 ;

渡部浩三 ;

吉田安子 ;

池田修二 ;

高松朗 ;

石塚典男 ;

荻岛淳史 ;

下田真岐 .

中国专利 :CN1338115A ,2002-02-27

[9]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

金俊植 .

韩国专利 :CN118946141A ,2024-11-12

[10]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

薄網弘久 ;

津国和之 ;

児岛雅之 ;

野尻一男 ;

风本圭司 .

中国专利 :CN1124407A ,1996-06-12

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