半导体集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010162093.X

申请日：

2010-04-15

公开(公告)号：

CN101866866A

公开(公告)日：

2010-10-20

发明(设计)人：

本间琢朗堀田胜彦森山卓史

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L23485

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;郑菊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-20	公开	公开
2015-04-22	授权	授权
2012-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101239909709 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:201010162093X 申请日:20100415
2017-12-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更事项:专利权人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京都
2021-03-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20100415 授权公告日:20150422 终止日期:20200415

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件及其制造工艺 [P].

池田修二 ;

小池淳义 ;

目黑怜 ;

奥山辛祜 .

中国专利 :CN85108671A ,1986-06-10

[2]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

斋藤直人 ;

北岛裕一郎 .

中国专利 :CN1953149A ,2007-04-25

[3]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

张东烈 ;

李泰政 ;

金成焕 ;

李受哲 .

中国专利 :CN1877834A ,2006-12-13

[4]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

甲藤久郎 ;

奥山幸祐 .

中国专利 :CN86100841A ,1986-07-30

[5]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

铃木范夫 ;

壹添宏之 ;

児岛雅之 ;

冈本圭司 ;

堀部晋一 ;

渡部浩三 ;

吉田安子 ;

池田修二 ;

高松朗 ;

石塚典男 ;

荻岛淳史 ;

下田真岐 .

中国专利 :CN1540743A ,2004-10-27

[6]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

铃木范夫 ;

壹添宏之 ;

児岛雅之 ;

冈本圭司 ;

堀部晋一 ;

渡部浩三 ;

吉田安子 ;

池田修二 ;

高松朗 ;

石塚典男 ;

荻岛淳史 ;

下田真岐 .

中国专利 :CN1338115A ,2002-02-27

[7]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

金俊植 .

韩国专利 :CN118946141A ,2024-11-12

[8]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

薄網弘久 ;

津国和之 ;

児岛雅之 ;

野尻一男 ;

风本圭司 .

中国专利 :CN1124407A ,1996-06-12

[9]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

西田彰男 ;

吉田安子 ;

池田修二 .

中国专利 :CN101174633A ,2008-05-07

[10]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

长谷川尚 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1819203A ,2006-08-16

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