半导体集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710239805.5

申请日：

2013-09-30

公开(公告)号：

CN107068682A

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

江间泰示藤田和司鸟居泰伸堀充明

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县横滨市

IPC主分类号：

H01L27092

IPC分类号：

H01L2906 H01L2910 H01L218238

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张浴月;金鹏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 27/092 申请公布日:20170818
2017-08-18	公开	公开
2017-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747178177 IPC(主分类):H01L 27/092 专利申请号:2017102398055 申请日:20130930

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

江间泰示 ;

藤田和司 ;

鸟居泰伸 ;

堀充明 .

中国专利 :CN103715194A ,2014-04-09

[2]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

斋藤直人 ;

北岛裕一郎 .

中国专利 :CN1953149A ,2007-04-25

[3]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

元皙俊 ;

朴廷珉 .

中国专利 :CN101123251A ,2008-02-13

[4]

集成电路器件、半导体器件及其制造方法 [P].

韩奎熙 ;

安商燻 .

中国专利 :CN103681600A ,2014-03-26

[5]

半导体器件、集成电路器件及其制造方法 [P].

林俊言 ;

彭士伟 ;

林威呈 ;

曾健庭 .

中国专利 :CN118645490A ,2024-09-13

[6]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

桥本広司 ;

高桥浩司 .

中国专利 :CN100459133C ,2007-08-29

[7]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

长谷川尚 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1819203A ,2006-08-16

[8]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

藤原刚 ;

一濑胜彦 ;

大桥直史 ;

牛山雅弘 ;

齐藤哲夫 .

中国专利 :CN1338114A ,2002-02-27

[9]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

熊谷浩一 .

中国专利 :CN1202006A ,1998-12-16

[10]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

原田博文 ;

小山内润 .

中国专利 :CN100431154C ,2003-10-15

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