半导体集成电路及其检查方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680053329.8

申请日：

2006-08-03

公开(公告)号：

CN101384914A

公开(公告)日：

2009-03-11

发明(设计)人：

兵部和之

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

专利权的视为放弃

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-21	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101351342463 IPC(主分类):G01R 31/28 专利申请号:2006800533298 放弃生效日:20090311
2009-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-03-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路及其检查方法 [P].

市川修 .

中国专利 :CN1536581A ,2004-10-13

[2]

半导体集成电路及其检查方法 [P].

青木茂树 ;

上条治雄 .

中国专利 :CN1266755C ,2004-07-28

[3]

半导体集成电路、检查装置和半导体集成电路的检查方法 [P].

饭田泉 ;

伊野口诚 .

中国专利 :CN1985181A ,2007-06-20

[4]

半导体集成电路及半导体集成电路的检查方法 [P].

三宅直已 ;

中田义朗 .

中国专利 :CN101165503A ,2008-04-23

[5]

半导体集成电路 [P].

古泽敏行 ;

薗田大资 ;

宇佐美公良 ;

河邉直之 ;

小泉正幸 ;

座间英匡 ;

金泽正博 .

中国专利 :CN1347197A ,2002-05-01

[6]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[7]

半导体集成电路 [P].

小内俊文 ;

高桥诚 ;

沼田健二 .

中国专利 :CN1210802C ,2002-12-25

[8]

半导体集成电路 [P].

竹内義昭 .

中国专利 :CN101097772A ,2008-01-02

[9]

半导体集成电路 [P].

小山润 .

中国专利 :CN103069717A ,2013-04-24

[10]

半导体集成电路 [P].

森下泰之 .

中国专利 :CN1577859A ,2005-02-09

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