半导体集成电路及半导体集成电路的检查方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710102485.5

申请日：

2007-04-27

公开(公告)号：

CN101165503A

公开(公告)日：

2008-04-23

发明(设计)人：

三宅直已中田义朗

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G06F1122

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101306922500 IPC(主分类):G06F 11/22 专利申请号:2007101024855 公开日:20080423
2009-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-04-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路、检查装置和半导体集成电路的检查方法 [P].

饭田泉 ;

伊野口诚 .

中国专利 :CN1985181A ,2007-06-20

[2]

半导体集成电路制造方法及半导体集成电路 [P].

赵保军 .

中国专利 :CN109979875A ,2019-07-05

[3]

半导体集成电路装置的检查方法及半导体集成电路装置 [P].

中村共则 .

中国专利 :CN102947927A ,2013-02-27

[4]

半导体集成电路装置的检查方法及半导体集成电路装置 [P].

中村共则 .

中国专利 :CN102947926B ,2013-02-27

[5]

半导体集成电路以及半导体集成电路的诊断方法 [P].

前川智之 .

中国专利 :CN108627757A ,2018-10-09

[6]

半导体集成电路及控制半导体集成电路的方法 [P].

川口雄野 ;

熊野一夫 .

中国专利 :CN109690952A ,2019-04-26

[7]

半导体集成电路及半导体集成电路的制造方法 [P].

宫城弘 .

中国专利 :CN1666410A ,2005-09-07

[8]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

中国专利 :CN112994422A ,2021-06-18

[9]

半导体集成电路及半导体集成电路的设计方法 [P].

北原健 .

中国专利 :CN1697180A ,2005-11-16

[10]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

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