半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03156354.6

申请日：

2003-09-04

公开(公告)号：

CN1489212A

公开(公告)日：

2004-04-14

发明(设计)人：

藤濑隆史

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2700

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

余刚

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-03-01	授权	授权
2004-04-14	公开	公开
2004-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2020-08-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/00 申请日:20030904 授权公告日:20060301 终止日期:20190904

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置 [P].

水野弘之 ;

石桥孝一郎 ;

成田进 .

中国专利 :CN1253379A ,2000-05-17

[2]

半导体集成电路 [P].

高桥弘行 ;

夏目秀隆 .

中国专利 :CN101436594A ,2009-05-20

[3]

半导体集成电路 [P].

增尾昭 .

中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03

[4]

半导体集成电路 [P].

饭田真久 .

中国专利 :CN109075783B ,2018-12-21

[5]

半导体集成电路 [P].

水野弘之 ;

石桥孝一郎 ;

志村隆则 ;

服部俊洋 .

中国专利 :CN1283308A ,2001-02-07

[6]

半导体集成电路 [P].

崎山史朗 ;

木下雅善 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1698268A ,2005-11-16

[7]

半导体集成电路 [P].

大原智光 ;

吉国雅人 .

中国专利 :CN103838292A ,2014-06-04

[8]

半导体集成电路 [P].

河野治美 ;

黑木修 .

中国专利 :CN1945831B ,2007-04-11

[9]

半导体集成电路 [P].

松冈大辅 ;

袛园雅弘 ;

宇佐美志郎 .

中国专利 :CN104521146A ,2015-04-15

[10]

半导体集成电路 [P].

柿内隆 .

中国专利 :CN1685612A ,2005-10-19

← 1 2 3 4 5 →