半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310073928.8

申请日：

2013-03-08

公开(公告)号：

CN103368549A

公开(公告)日：

2013-10-23

发明(设计)人：

宫泽雅文野田匡哉

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03K17687

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

陈萍

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101733600257 IPC(主分类):H03K 17/687 专利申请号:2013100739288 申请公布日:20131023
2013-10-23	公开	公开
2013-11-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101542123875 IPC(主分类):H03K 17/687 专利申请号:2013100739288 申请日:20130308

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

松冈大辅 ;

袛园雅弘 ;

宇佐美志郎 .

中国专利 :CN104521146A ,2015-04-15

[2]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[3]

半导体集成电路 [P].

高桥弘行 ;

夏目秀隆 .

中国专利 :CN101436594A ,2009-05-20

[4]

半导体集成电路 [P].

增尾昭 .

中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03

[5]

半导体集成电路 [P].

饭田真久 .

中国专利 :CN109075783B ,2018-12-21

[6]

半导体集成电路 [P].

水野弘之 ;

石桥孝一郎 ;

志村隆则 ;

服部俊洋 .

中国专利 :CN1283308A ,2001-02-07

[7]

半导体集成电路 [P].

崎山史朗 ;

木下雅善 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1698268A ,2005-11-16

[8]

半导体集成电路 [P].

大原智光 ;

吉国雅人 .

中国专利 :CN103838292A ,2014-06-04

[9]

半导体集成电路 [P].

柿内隆 .

中国专利 :CN1685612A ,2005-10-19

[10]

半导体集成电路 [P].

鹿岛恭一 ;

福岛佳孝 ;

小野正宽 ;

平野哲郎 .

中国专利 :CN102201686A ,2011-09-28

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